기준일: 현재 2026-06-19(종가) · 전일 대비 기준 2026-06-18(종가) · 장중·실시간 아님
체인 순서대로(큰 범위 → 작은 범위) · 각 체인은 종목 시총가중평균(메인) + 단순평균(괄호) · + 로 개별 종목 펼치기
상대거래대금 (수급쏠림)
메모리_IDM
1.60배
단순 1.66배 · 종목 2
파운드리_제조
1.51배
단순 1.28배 · 종목 2
팹리스_시스템반도체
2.06배
단순 0.89배 · 종목 9
디자인하우스
0.76배
단순 0.71배 · 종목 3
후공정_OSAT
0.63배
단순 0.61배 · 종목 7
패키지기판_PCB
1.26배
단순 0.98배 · 종목 6
HBM_첨단패키징
1.62배
단순 1.32배 · 종목 7
유리기판_차세대패키징
1.31배
단순 1.04배 · 종목 5
전공정장비_종합
0.79배
단순 0.90배 · 종목 9
증착_ALD_CVD
0.78배
단순 0.83배 · 종목 4
식각_애싱
0.96배
단순 0.90배 · 종목 3
세정_CMP
1.22배
단순 1.07배 · 종목 3
검사_계측
0.71배
단순 0.80배 · 종목 6
후공정_테스트장비
0.67배
단순 0.68배 · 종목 6
소켓_프로브카드
1.07배
단순 0.94배 · 종목 7
반도체소재_케미컬
1.15배
단순 1.04배 · 종목 7
전구체_특수가스
0.96배
단순 1.20배 · 종목 6
포토마스크_펠리클
0.79배
단순 0.71배 · 종목 2
장비부품_소모품
0.86배
단순 0.97배 · 종목 11
등락률 (전일 대비)
메모리_IDM
+0.23%
단순 +0.30% · 종목 2
파운드리_제조
-2.33%
단순 -0.65% · 종목 2
팹리스_시스템반도체
-3.36%
단순 -4.08% · 종목 9
디자인하우스
-6.61%
단순 -6.43% · 종목 3
후공정_OSAT
-5.15%
단순 -4.60% · 종목 7
패키지기판_PCB
+2.31%
단순 -5.23% · 종목 6
HBM_첨단패키징
+0.18%
단순 -3.49% · 종목 7
유리기판_차세대패키징
+2.87%
단순 -0.83% · 종목 5
전공정장비_종합
-5.97%
단순 -5.09% · 종목 9
증착_ALD_CVD
-6.48%
단순 -6.08% · 종목 4
식각_애싱
-4.46%
단순 -4.65% · 종목 3
세정_CMP
-5.20%
단순 -4.00% · 종목 3
검사_계측
-2.67%
단순 -4.04% · 종목 6
후공정_테스트장비
-2.99%
단순 -4.20% · 종목 6
소켓_프로브카드
-1.60%
단순 -3.12% · 종목 7
반도체소재_케미컬
-5.98%
단순 -5.17% · 종목 7
전구체_특수가스
-5.80%
단순 -6.93% · 종목 6
포토마스크_펠리클
-5.37%
단순 -5.03% · 종목 2
장비부품_소모품
-5.03%
단순 -3.91% · 종목 11
20일 이격도
메모리_IDM
115.87
단순 116.04 · 종목 2
파운드리_제조
109.05
단순 99.58 · 종목 2
팹리스_시스템반도체
101.56
단순 90.53 · 종목 9
디자인하우스
88.79
단순 87.90 · 종목 3
후공정_OSAT
97.25
단순 96.35 · 종목 7
패키지기판_PCB
122.04
단순 101.07 · 종목 6
HBM_첨단패키징
115.70
단순 105.08 · 종목 7
유리기판_차세대패키징
122.62
단순 99.03 · 종목 5
전공정장비_종합
110.21
단순 109.88 · 종목 9
증착_ALD_CVD
106.15
단순 108.52 · 종목 4
식각_애싱
121.14
단순 121.39 · 종목 3
세정_CMP
110.17
단순 103.06 · 종목 3
검사_계측
95.97
단순 97.43 · 종목 6
후공정_테스트장비
98.94
단순 96.42 · 종목 6
소켓_프로브카드
95.93
단순 94.73 · 종목 7
반도체소재_케미컬
99.79
단순 96.16 · 종목 7
전구체_특수가스
97.33
단순 93.11 · 종목 6
포토마스크_펠리클
92.63
단순 93.19 · 종목 2
장비부품_소모품
96.86
단순 97.19 · 종목 11
기준일: 2026-03-23 (기간 첫 거래일) 종가 = 100 · 데이터 최신일 2026-06-19
현재 메모리_IDM 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 0.00% 동일. 현재 파운드리_제조 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 0.00% 동일. 현재 팹리스_시스템반도체 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -50.62% 낮음. 현재 디자인하우스 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -60.01% 낮음. 현재 후공정_OSAT 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -21.02% 낮음. 현재 패키지기판_PCB 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 +179.45% 높음. 현재 유리기판_차세대패키징 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -28.53% 낮음. 현재 전공정장비_종합 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -29.35% 낮음. 현재 증착_ALD_CVD 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -29.35% 낮음. 현재 식각_애싱 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 +8.00% 높음. 현재 세정_CMP 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -64.81% 낮음. 현재 검사_계측 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -62.37% 낮음. 현재 후공정_테스트장비 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -61.41% 낮음. 현재 소켓_프로브카드 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -54.07% 낮음. 현재 반도체소재_케미컬 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -51.66% 낮음. 현재 전구체_특수가스 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -41.27% 낮음. 현재 포토마스크_펠리클 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -61.19% 낮음. 현재 장비부품_소모품 표준화지수는 HBM_첨단패키징 대비 -41.91% 낮음.
ⓘ 이 지표는 무엇인가요? (계산법·의의)
표준화지수 — 비교 시작일(선택 기간의 첫 거래일)의 종가를 100으로 맞춘 뒤, 이후 가격이 몇 % 변했는지를 같은 출발선에서 보여주는 값입니다.
계산:
의의: 주가 수준(72,500원 vs 145달러)이나 통화가 달라도 상승률만 비교하므로, 같은 기간 동안 어느 종목이 더 많이 올랐는지 한눈에 보입니다. (커서를 올리면 그 시점의 실제 주가·두 종목 지수 차이도 표시)
계산:
종가 ÷ 기준일 종가 × 100. 예) 150이면 시작일보다 +50%, 80이면 −20%. 등락률 = 지수 − 100.의의: 주가 수준(72,500원 vs 145달러)이나 통화가 달라도 상승률만 비교하므로, 같은 기간 동안 어느 종목이 더 많이 올랐는지 한눈에 보입니다. (커서를 올리면 그 시점의 실제 주가·두 종목 지수 차이도 표시)
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